- 产品新知专题列表
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- 2010-05-14 [新机透视] 拆解分析：诺基亚1200万机皇N8真机拆解（多图）
- 2010-05-14 [新机透视] 价格更高 苹果新一代iPhone成本价曝光
- 2010-05-14 [新机透视] 内置A4处理器 第四代iPhone真机再曝光
- 2010-01-29 [下载中心] 意法半导体（ST）MEMS 技术概况以及产品规划
- 2010-05-13 [产业杂谈] 软硬件全面升级 苹果六月推出第四代iPhone
- 2010-05-12 [OS/软件] Android版Dropbox正式发布，云存储走向手机
- 2010-05-10 [MCU/DSP/基带] 千元OPhone芯片面世 TD智能手机或将快速普及
- 2010-05-04 [产业杂谈] 苹果iPhone OS 4能为汽车信息娱乐系统带来什么？
- 2010-04-28 [手机测试] 实现手机快速低成本生产测试，Aeroflex推出 TD-SCDMA 测量套件
- 2010-04-16 [新机透视] 秒杀Nexus One 三星旗舰级终端i9000抢先评测
- 2010-04-14 [新机透视] 结合云计算与社交概念，微软Kin手机能否出奇制胜？
- 2010-04-16 [OS/软件] 英特尔：Meego软件可跨多平台使用，包括PC和Symbian
- 2010-04-14 [产业杂谈] 最低835元 诺基亚发布三款全键盘手机C3/C6/E5
- 2010-04-13 [用户界面] iPhone OS 4/iPod touch应用程序界面变化详解
- 2010-04-07 [新机透视] 剖析苹果灵魂！零售版iPad完全拆解
- 2010-04-02 [存储] 三星全球率先推出40纳米级32GB DRAM模块
- 2010-03-26 [射频/前端] 联发科推出集成WAPI功能的Wi-Fi无线接入芯片
- 2010-03-25 [MCU/DSP/基带] CSR推出集成蓝牙和音频处理的单芯片解决方案CSR7810
- 2010-03-25 [放大/调整/转换] Javelin推出基于CMOS技术的高性能3G功率放大器JAV5001
- 2010-03-25 [电源/功率] Dialog推出内置G类放大器的系统级电源管理芯片
- 2010-03-23 [功能模块] InVisage展示手机摄像新技术，可大幅提升成像性能
- 2010-03-22 [用户界面] 赛普拉斯为电容式触摸屏推出高精度被动式触控笔
- 2007-03-17 [OS/软件] 联发博动科技手机应用软件开发平台Opna
- 2010-03-16 [新机透视] 未来将三屏合一，高通获得多重折叠式移动设备专利
- 2010-03-16 [功能模块] TDK-EPC推出比同类产品小60%的数字界面MEMS麦克风
- 2010-03-16 [OS/软件] Near Me Now,Google推出更易操作的手机本地搜
- 2010-03-15 [业界活动] 联发科携手联芯，打造业界最强TD-HSPA+ 解决方案
- 2010-03-15 [3G/4G] 同时支持CDMA和HSPA+双模，高通发布3G femtocell芯片细节
- 2010-03-02 [射频/前端] 【MWC2010】单芯片奇迹：TI实现WLAN、GPS、蓝牙与FM单片集成
- 2010-03-05 [电源/功率] 凌力尔特推出两节超级电容器充电管理IC LTC4425
- 2010-03-03 [其他手持设备] 飞思卡尔新款处理器有助于降低下一代电子阅读器的成本，促进其…
- 2010-03-02 [电路保护/电磁兼容] Vishay开发出电容值仅为0.3pF的ESD保护二极管
- 2010-03-02 [产业杂谈] 【MWC2010】双卡双待席卷全球，英飞凌推出全新XMM 2138平台
- 2009-04-01 [被动元件/连接器] TDK开发出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻
- 2009-11-26 [被动元件/连接器] Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围
