自从手机发明以来，轻、薄、小型化，多功能化和智能化一直是发展的方向。在推动元器件技术、封装技术、组装/检测设备、组装材料等与手机制造技术直接相关联的技术和装备/材料发展的同时，对整个制造的流程和工艺，以及供应链的运作方式等也不断提出新的要求。

　　随着手机的多功能化发展，手机主板的密度越来越高，更小间距的BGA/CSP、PoP和01005元件已经从试验验证投入到了实际应用当中，加之RoHS符合要求对产品可靠性的影响，无一不在增大手机制造的难度，业界亟需可行的整体制造解决方案。

　2008年10月13～14日，中国通信学会通信设备制造技术委员会和深圳市创意时代会展有限公司在深圳共同举办了“第五届中国手机制造技术论坛——CMMF2008”，邀请来自专业学会、市场研究机构、OEM、EMS、供应商和大学的10余位专家和资深工程师，从各自不同的研究和服务领域，就手机制造所面临的变革发表了主题演讲。

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诺基亚：手机制造的革命性创新技术

　　对于CMMF取得的成效，主办方深圳市创意时代会展有限公司总经理江建伟总结道：“CMMF2008上，‘手机制造的革命性创新技术’、‘软硬结合手机主板的实装技术’、‘DFM—手机设计的可制造性’等议题引起了业界的高度关注。作为中国唯一专注于手机组装与制造技术的大型专业 论坛，CMMF—中国手机制造技术论坛迄今已成功举办了五届，共吸引了来自国内外手机制造行业的生产工艺、测试、质管等部门工程师和经理，以及主管生产的中高层管理人员等近两千人次的专业人士参与。在此基础上，我们将努力把CMMF逐步打造成全球手机制造业的专业技术交流平台。”

转自：EM Asia中文版