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领先一步的3维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM_张大成_松下电器机电
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- 所属类别：CMMF2009
- 软件类型：其它
- 资料来源： 松下电器机电（深圳）有限公司 FA技术中心 部长 张大成
- 更新日期： 2009年 10月 23日
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相关简介
随着3G的推广，信号处理更高频的基频，且市场需求手机集成更多的功能，同时要求轻薄短小。松下一直致力于通过独创的APC工艺向客户提供微小元件高密度实装、PoP等高品质低成本量产实装技术。但手机主板的加工价值可能会被PCB厂商预埋元件模式等取代，如何让主板SMT厂商在下一轮竞争中继续保持盈利？本讲演探讨可抗衡PCB元件预埋模式的3维主板实装技术。
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